Tapa de minipuente abierta con paso de 2,0 mm
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Modelo: 1105.2001O-H9.5mm
Marca: YZTECH
Origin: Porcelana
Proceso de dar un título: ISO9001:2015
Especies: otro
Paquete: otro
Tipo De Alimentación: Fabricante original
Lugar De Origen: porcelana
| Unidades de venta | : | Piece/Pieces |
| Tipo de paquete | : | Embalaje en bolsa y caja |
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Tapa de minipuente abierta con paso de 2,0 mm
Diseñado para un puente de PCB confiable y conmutación de configuración, el Mini Jumper Cap Open de paso de 2,0 mm de YZTECH presenta un paso de contacto compacto de 2,0 mm con un diseño abierto y una altura de 9,5 mm. Estos conectores de tapa de puente abiertos de 2,0 mm permiten una conexión o desconexión rápida de circuitos en placas prototipo, puntos de prueba y módulos de memoria. Clasificado en 3 A y 500 V, se adapta a tareas de distribución de energía de baja a media donde se requiere eficiencia de espacio y rendimiento eléctrico estable. La estructura del marco permite un fácil manejo con pinzas o dedos, lo que reduce el tiempo de ensamblaje en la producción en masa. Se puede encontrar en la tapa de puente de paso de 2,0 mm del catálogo.

Construida con contactos de bronce y un acabado enchapado en mitad de oro, esta tapa de puente electrónico de 2,0 mm ofrece una baja resistencia de contacto y una excelente resistencia a la corrosión. La capa de mitad de oro equilibra el costo y la conductividad, asegurando una transmisión de señal confiable a través de inserciones repetidas. El sustrato de bronce ofrece una alta retención del resorte y mantiene una fuerza de sujeción constante en los pines del cabezal. La certificación UL verifica el cumplimiento de estrictos estándares de seguridad para retardo de llama y rigidez dieléctrica, lo que la hace adecuada para electrónica industrial y de consumo donde la aprobación regulatoria es obligatoria.

Ideal para ajustes de configuración de PCB, bloques de puentes de disco duro y selección de lógica de control, esta tapa de puente de PCB de 2,0 mm con asa simplifica los ajustes de campo sin soldadura. El embalaje en bolsa protege los componentes electrónicos durante el almacenamiento y el envío, mientras que el factor de forma compacto facilita el ensamblaje automatizado o manual.

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