Conector de cabezal de pin Wafer XH2.5 recto 3P

Diseñado para la inserción directa en placas de circuito impreso, el conector recto 3P de conector de clavija Wafer XH2.5 de YZTECH proporciona una solución de interconexión robusta y eficiente. Su configuración de clavija recta estandarizada compatible con DIN de 180 grados garantiza una compatibilidad perfecta con diversos conjuntos electrónicos que exigen enlaces de placa a placa o de placa a cable. El diseño de la carcasa rectangular facilita un acoplamiento sencillo y contribuye a diseños que ahorran espacio en controles industriales, fuentes de alimentación, equipos de telecomunicaciones y aplicaciones de electrónica de consumo en todo el mundo.

Los contactos elaborados con precisión utilizan bronce fosforado de alta conductividad, recubiertos con un recubrimiento de estaño confiable para una soldabilidad superior y rutas eléctricas estables de baja resistencia, clasificados con confianza en 3 A 250 V. El cuerpo coloidal aislante de este terminal de carcasa de oblea rojo 3p está construido con termoplástico PA66 de alta calidad, conocido por su excelente resistencia mecánica, resistencia a la fluencia y propiedades retardantes de llama. Esta sinergia de materiales garantiza una integridad de señal estable y robusta. Resistencia física incluso en condiciones de funcionamiento exigentes, lo que garantiza una continuidad confiable del circuito.

Construido para soportar entornos desafiantes, este terminal de carcasa de oblea funciona de manera confiable en un amplio espectro de temperaturas de -25 °C a +85 °C. Suministrado en una bolsa protectora, el cabezal del pasador de oblea con hebilla llega protegido contra daños y contaminación, listo para procesos automatizados de recogida y colocación o ensamblaje manual. Esta combinación de ingeniería de precisión, materiales de primera calidad y rendimiento confiable hace que el conector de carcasa de oblea YZTECH al que le falta el pin central sea un componente esencial y confiable para la fabricación de conectores electrónicos globales de misión crítica.